استفاده از گجت‌ها با قابلیت خود تخریبی در فیلم‌های سینمایی و داستان‌های علمی تخیلی امری معمول است؛ اما به نظر می‌رسد محققان Xerox PARC در پی پیوند این موضوع با واقعیت هستند.
مرکز تحقیقات پالو آلتو (Palo Alto Research Center Incorporated) که با نام Xerox PARC شناخته می‌شود، یک آزمایشگاه تحقیقاتی در دره‌ی سیلیکون است که یافته‌های محققان آن تحولات شگرفی را در دنیای فناوری ایجاد کرده است. برای مثال می‌توان به توسعه‌ی پرینترهای لیزری، اترنت، رابط گرافیکی کاربر، برنامه‌نویسی شی‌گرا و بسیاری دیگر از یافته‌ها در زمینه‌ی نیمه‌رسانا‌ها اشاره کرد که باعث انقلاب دردنیای فناوری شده است. این آزمایشگاه حال تراشه‌ای را توسعه داده که در صورت نیاز می‌تواند با انفجار به قطعات بسیار ریزی خرد شده و دسترسی به اطلاعاتش را غیرممکن کند. براساس اطلاعات ارائه شده، این چیپ به عنوان بخشی از پروژه‌ی منابع قابل برنامه‌ریزی پنهان شونده‌ی دارپا توسعه یافته است. محققان Xerox PARC برای دست یافتن به این قابلیت به جای استفاده از پلاستیک و فلز، از گوریلا گلس بهره برده‌اند. گوریلا گلس در بسیاری از گوشی‌های هوشمند به عنوان پوشش محافظ صفحه‌ی نمایش مورد استفاده قرار می‌گیرد، اما براساس اطلاعات ارائه شده محققان، گوریلا گلس مورد استفاده در این چیپ را با تبادل یونی بصورت فشرده تولید کرده‌اند؛ از این‌رو این چیپ آماده‌ی از هم پاشیدن است.
محققان زیراکس این محصول را در گردهمایی برگزار شده توسط دارپا به نمایش گذاشته‌اند که می‌توان تصاویری از عملکرد این تراشه را در ویدیوی زیر مشاهده کرد. در این ویدیو فرآیند تخریب با استفاده از لیزر آغاز می‌شود. همانطور که در ویدیو نیز مشاهده می‌کنید، علاوه بر انفجار تراشه، قطعات آن نیز خرد می‌شوند. شاید در آینده شاهد بهره‌گیری از این تراشه برای نگهداری اطلاعات حساس نظیر داده‌های کدگذاری شده باشیم که طی آن فرآیند انفجار نه با لیزر، بلکه با یک سوئیچ فیزیکی یا سیگنال‌های رادیویی آغاز می‌شود.
